作者：谢玉璘

8月24日，颀中科技发布了其半年度业绩报告，2023年1-6月，公司实现营业收入6.89亿元，归属于上市公司股东净利润1.22亿元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.02亿元。

颀中科技的主营业务为集成电路高端先进封装与测试服务，目前已经发展形成以显示驱动芯片封测为主，电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）等非显示类芯片封测协同发展的产品矩阵。公司是中国大陆最早专业从事8吋与12吋显示驱动芯片先进封测并可提供全制程（Turn-key）“一站式”封测服务的企业之一，也是境内可提供集成电路金属凸块制造种类最多的企业之一。

凸块制造技术出众 核心工艺境内领先

全球半导体封装正在向系统级封装（SiP）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）、倒装（FC）等先进封装技术发展。根据 Yole Développement 的数据，预计到 2026 年，全球先进封装将占到封装产业的50.20%。而目前境内封装企业大多仍以通孔插装、表面贴装传统封装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位中低端，技术能力与境外领先企业尚存差距。

颀中科技聚焦凸块制造（Bumping）与覆晶封装（FC）等先进封装技术，成为境内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块以及锡凸块大规模量产的先进封测厂商，并实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产。

集成电路凸块制造技术是先进封装技术的基础，具有较高的技术门槛。据悉，颀中科技以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，凭借“微细间距金凸块高可靠性制造技术”，公司可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，并使凸块间的最细间距控制在6μm、高度公差控制在0.8μm内，可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性的结合。

不仅如此，颀中科技也是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”“微间距线圈环绕凸块制造技术”“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。

此外，公司以高I/O数、高电性能、低导通电阻等技术指标为需求导向，为客户提供多种高端金属凸块制造和重布线、多层堆叠等特色工艺。在后段的DPS封装服务中，公司形成了全制程的扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）解决方案。

产品组合持续丰富 技术改造与软硬件开发优势显著

颀中科技以12吋晶圆芯片封测业务为核心，掌握双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，产品适用于各类尺寸的 LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。

值得一提的是，公司在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。同时，公司正在积极布局Mini LED、Micro LED、AR/VR涉及的新型显示屏幕的驱动芯片封测技术。

依托优质的产品性能、技术优势与丰富的封测服务种类，颀中科技积累了大量优质客户，包括联咏科技、敦泰电子、集创北方等众多业内知名企业。据悉，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是颀中科技的客户。

在巩固优势业务的同时，公司将业务拓展至非显示类芯片封测领域，以电源管理芯片、射频前端芯片为主，并涉及MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型的芯片，可广泛应用于消费类电子、家电、通讯、工业控制等下游领域，先后积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。

公司拥有核心设备改造与智能化软件开发能力，自主技术改造的8吋COF核心设备可大幅节约新设备的购置时间与成本、自主设计并改造的一系列125mm大版面覆晶封装设备为量产大版面覆晶封装产品提供了基础。同时，公司还自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统。

研发投入占营收的7.03% 品质管控能力出色

创新是科技企业的最强护城河，颀中科技始终坚持核心技术自主研发，截至2023年6月末，公司研发团队共有186名，占员工总数的比例为12.5%。上半年研发投入4,843万元，占营业收入的 7.03%，高额的研发投入效果显著，公司先后研发了“高精度高密度内引脚接合”“高稳定性晶圆研磨切割”等多项具有竞争力的关键技术，并在COG/COP、COF、凸块制造等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上，品质管控能力极其出色。截至2023年6月末，公司已取得96项授权专利，其中发明专利43项（中国41项，国际2项）、实用新型专利52项，外观设计专利1项，构筑起坚实的技术壁垒。

未来，公司坚持以市场需求为导向，将着力布局基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测技术，加大12 吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，前瞻性部署布局AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR 涉及的新型显示封测技术，并对 TDDI、FTDDI 等先进制程芯片的封测技术进行储备，以应对集成电路先进封装尺寸越来越小、功能密度越来越大、集成度越来越高的趋势。坚持自主创新和精益求精，颀中科技有望持续巩固行业优势，打造新的增量空间。

免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。

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